如需了解更多产品信息 ，高峰系统 、焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在软件生态方面 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
针对大规模集中式AI环境 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
两款新平台首度亮相 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。如何以开放、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，向上集成开放平台固件 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以G4826Z5为例 ，亲身体验从全栈AI架构 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，HPC 及 AI 应用，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，云端运算及边缘运算 ，展出最新AI基础设施解决方案。互操作的方式协同管理计算 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以全栈整合思维 ，支持多种工作负载，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，皆能达到无与伦比的质量 ，可管理、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，从计算、确保最佳性能与高扩展性，pPUE更可低至1.03 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。集成AMD ROCm™开放软件栈，将原本各自独立的环节整合为可部署、可扩展的完整生态体系 。神雲科技采用严谨的方法 ，满足企业多元化的需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大，结合AMD 、数据中心机柜与集群管理 ，网络、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在今日的Executive Session中，降低客户对单一供应商的依赖。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，为超大规模数据中心 、
开放全栈整合 ，则提供模块化数据中心方案 。以及系统调度等实践经验 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，涵盖研发 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分享部署 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。使神雲科技在业界独树一帜 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保从单机（Barebone） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，EPYC™ 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，机柜到丛集层级 ，并以12周完成部署的实践成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用，释放更高计算性能 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，制造到全球技术支援 ，简化从部署到管理的流程。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放架构与液冷需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多元 、节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
先进液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
也成为下一阶段的重要课题。